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工程师必备技能——技术观念意识与变革
导语 From Happy Holden： Martin Tarr是我在印制电路行业的老朋友，他在英国博尔顿大学担任导师，是技术变革领域的专家。他为电子产品制造大学课程编写了杰出的教程。经他允许， ...查看更多
ALPHA HiTech CU31-2030 底部填充剂
毛细管底部填充剂用于便携产品市场 便携式消费类产品，如智能手机，平板电脑和笔记本电脑，一般都需要对含有BGA和CSP组件的成品进行加固。因此，底部填充是一种常见的强化方法。最近，达至更高的玻璃化转变 ...查看更多
Averatek公司：铝制挠性电路的简化组装
目前行业挠性电路设计方案中的材料主要由铜和聚酰亚胺层压板构成，但随着我对汽车电子行业的逐渐了解，对使用铝替代铜、聚酯替代聚酰亚胺的可能性产生了极大的兴趣。采用传统工艺很难焊接到铝和聚酯上，但一项非常有 ...查看更多
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IBM首席PCB技术专家IPC获奖论文解析
Nolan和Happy采访了IBM的Sarah Czaplewski。Sarah Czaplewsk ...查看更多
工程师必备技能——技术观念意识与变革
导语 From Happy Holden： Martin Tarr是我在印制电路行业的老朋友，他在英国博尔顿大学担任导师，是技术变革领域的专家。他为电子产品制造大学课程编写了杰出的教程。经他允许， ...查看更多
工业周刊主编Travis Hessman主旨演讲：伟大的数字化转型
《工业周刊》主编Travis Hessman在IPC APEX EXPO 2021展会上发表了重要的主题演讲。他所在的《工业周刊》是一家致力于实现制造业领导力、卓越运营及技术的杂志、网站。 作为一位 ...查看更多
